一、emmc芯片焊接高温度

240-260度。

温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒．4秒为合适。平时经常观察烙铁头．当其发紫时，表明温度设置过高。

一般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温度设置为3300C~370。C，焊接表面贴装物料（SMC），将烙铁头的实际温度设置为3000C—320℃。

焊接特殊物料需要特别设置烙铁温度。蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270℃～290℃之间。

焊接大的组件脚，温度不要超过380qC。

二、手机的性能主要受什么影响

1、首先CPU是一台手机的核心，其主要负责处理指令、运算等功能，而CPU的运算能力则主要取决于核心架构、核心数量和主频的高低。简单来说如果CPU的架构越先进、核心数越多，主频越高，则手机的处理能力就越强大，手机使用起来也更加流畅更加的快。此外，CPU的缓存也是影响CPU的性能的主要参数之一。如果CPU缓存太小，CPU就需要频繁访问外部的运存，造成运算上的延迟，终使得运算的效率下降。

2、在移动网络越发快速的今天，调制解调器的重要性越来越高。它是主要负责手机通信的芯片：手机支不支持4G、手机信号好不好、手机上传**的速度等等。简单来说手机能打电话和能上网全要靠它。如果你总抢不到微信红包、Wi-Fi和4G速度太慢，那很可能问题就在它的身上了。

3、 GPU主要负责图形计算，像素渲染，等工作，总的来说基本上只要和图形处理有关的事情都属于 GPU的工作。随着技术的不断进步，手机上更强大的 GPU甚至可以用来进行图像和视频的后处理。但是单独的GPU是无法运作的，它需要一个足够强大的CPU来配合它才可以慢速运转。比如现在我们对手机拍照、录视频、玩游戏的需求是很高的，这既需要 CPU足够运算处理能力，也需要 GPU来对图像和视频做处理，二者缺一不可。

3、DSP翻译过来就是通用数字信号处理器。DSP可以在不调用 CPU算力的情况下，对手机上的陀螺仪、指南针和气压计等传感器进行 7 x 24小时不间断的检测、统计、再加工，可让你安心进行计步、开启 GPS定位等功能，而不必担心耗费电力。

4、 RAM也就是大家口中的运存，即手机软件的运行空间。RAM容量越大，频率越高，那么手机能够同时运行的软件数量也就越多，打开软件的速度也就越快，是除了CPU运算速度之外，影响手机流畅度的第二大因素。

5、 ROM也就是存储容量。存储容量越大手机能放的东西就越多，其次ROM的读写速度越快，则手机在开机和打开应用时都会有着一些提升。